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产品展示
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  • 产品规格

    Cu (um)
    2~10
    Cu foil
    PI (um)
    12.5~25
    PI film
    Cu (um)
    2~10
    Cu foil


    主要特性

    超薄铜箔,极强的精细线路制作能力
    纳米级均匀分布的铜箔晶粒结构,优秀的蚀刻性能
    扁长型的铜箔结构,极佳的挠曲性
    完全无卤,优异的离子迁移性能
    优异的耐热性和耐化学性
    平面轮廓铜箔,良好的高频传输特性


    产品性能

    测试项目Test Item 单位Unit 试验条件Test Condition IPC标准 IPC Standard 典型值Typical Value 测试方法Test Methods
    剥离强度Peeling Strength Kgf/cm 常态 ≧0.5 ≧0.8 IPC-TM-650 NO2.4.9
    耐焊性 Soldering Resistance --- s 300℃/30sec PASS PASS IPC-TM-650 NO2.4.13
    耐化学性 Chemical Resistance --- 2mol/L NaOH 无明显缺陷 PASS IPC-TM-650 NO2.3.2
    --- 2mol/L NaOH
    --- IPA
    尺寸稳定性 Dimension Stability TD % E-0.5/150 ±0.2 ≦±0.1 IPC-TM-650 NO2.2.4
    MD
    体积电阻率Volume Resistance Ω-cm C-96/35/90

    1012

    1015

    IPC-TM-650 NO2.5.17
    表面电阻 Surface Resistance Ω C-96/35/90

    1011

    1011

    IPC-TM-650 NO2.5.17
    介电常数(15GHz) Dielectric Constant --- C-24/23/50 ≦4.0 ≦3.3 IPC-TM-650 NO2.5.5.3
    介质损耗角正切(15GHz) Dissipation Factor --- C-24/23/50 ≦0.07 ≦0.02 IPC-TM-650 NO2.5.5.3
    耐折性 (MIT法) Folding Endurance(MIT) R=0.5*4.9N --- ≧300 JISC6471
    吸水率Water Absorption % D-24/23 --- 1.1 IPC-TM-650 NO2.6.2
    Tg点Glass Transition Point A --- 350 DMA
    耐燃性Flame Resistance --- A --- VTM-0 UL94


    储存条件

    包装良好:温度30℃以下,湿度70%以下儲存一年。

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